10:10~10:50 國際會議廳
AIoT 最新發展趨勢暨智慧製造應用 / 微軟物聯網創新中心 葉怡君總經理
近年來受到中美貿易戰及 COVID-19 的影響，全球製造業面臨生產基地的遷移及供應錬的變動，莫不加速了數位轉型的腳步，而 AI 及 IoT 的技術也更廣泛地運用在智慧製造領域，AOI 結合雲端更是熱門應用，顯著提昇了良率及生產彈性。 本場演講邀請 葉總經理分享微軟與全球領導製造廠商合作的經驗，從 end-user 的視角來看 AIoT 的應用趨勢，期能更靈活因應市場趨勢，發展關鍵技術，鏈結國際，掌握商機。
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10:50~11:30 國際會議廳
AI + Computing 打造AOI關鍵競爭力 / 華碩智慧解決方案事業部 彭愷翔處長
隨著 5G 與車載應用的快速發展，對於半導體與 PCB 製程要求亦不斷的提升，瑕疵發生的情況與種類也愈形複雜與多元化，如何透過 AI 技術結合既有 AOI 的設備，打造出更精確、更有彈性的光學檢測設備，以期滿足客戶的需求。 華碩將在會中剖析 AI 與算力的前瞻技術，並分享實際協助傳統 AOI 設備製造商，轉型為 AI + AOI 解決方案的提供者。
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11:30~12:10 國際會議廳
半導體先進封裝檢測應用趨勢 / 台積電先進封裝量測中心 徐豐源經理
Advanced packaging techniques are developing rapidly and many different processes are used in different applications. In general, all seek to integrate more power and functionality in a single package that uses less space and has more numerous, shorter, faster connection paths. Most use some form of vertical integration, stacking chips on top of each other or on specially designed substrates. Vertical connections are frequently made using bumps or pillars that extend above the surface of the chip. Because these processes use known good die, the cost of failure is high. The cost of failure can be even greater when the health and safety of the user is at risk, as in automotive applications for assisted driving or self-driving cars. Fast accurate inspection and measurement of these and other similar structures is a critical requirement for improving yields and ensuring reliability.
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15:00~15:30 國際會議廳
AI新視界，AI VISLAB / 智泰科技 許智欽董事長
人工智慧的發展在2016年的Alpha Go出現後，進入了一個新的里程碑，智泰科技費時三年研發，推出AI影像處理套裝軟體VisLab，另推出取像套裝硬體VisCam，可供應用於生產線、實驗室、以及學校教育推廣之用。
基於深度學習演算法推出之VisLab，透過VisCam產出標準化圖像學習辨識，可大幅提高精確度與檢測速度，減少以往人力高誤檢率及高時間成本之缺點。
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15:00~15:30 第一會議室
5G毫米波天線設計面臨之技術挑戰暨產品驗測 / 臺科大電子工程 林丁丙教授
行動通訊經過了 40 年的發展，平均每十年一代。在過去十年來，手機的發展如火如荼，到現在是人手一機的時代，每個人都有通訊的必要需求。 隨著通訊科技發展人們的需求習慣跟面向也有所改變，在 3G 的時候主要還是以通話、簡訊為主，網路為輔的世代。進入 4G 的時代，網路近乎取代了通話跟簡訊的需求，大家都在使用通訊 app、網路電話，對於通訊的生態可說是大大地改變。 以往 3G 追求的是通話的穩定度，在較偏僻的地區是否還可以收到訊號。 對 4G 的消費者而言，不僅僅是要收到訊號，網路的傳輸速度更為重要。從各家電信業者的資費方案也可以看出，網路品質跟速度已是大多消費者的主要考量。 自 2018 年 6 月 3GPP的會議訂下第一個國際 5G 標準後，各個國家均致力於發展相關技術以及尋求商業化的應用，使得 5G 在即將到來的 2020 年成了大熱門的議題，而 5G 毫米波頻段是各國最注意的部分，本場將請 林丁丙教授為我們探討「5G 毫米波天線設計面臨的技術挑戰」，進一步帶出5G 毫米波天線產品之驗測機制。
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15:00~15:30 第四會議室
雷射與探針多維度精密量測技術 / 成大機械工程 劉建聖教授
工廠機具主要是由線性平台與旋轉平台所構成，如何量測線性平台與旋轉平台的幾何誤差，並再作出相對應的補償，是一個重要的研究課程。 本演講請 劉教授分享他近年來發展的自動對焦顯微技術作簡介與案例分析，其核心部分是雷射多維度精密量測技術，再者介紹工具機幾何誤差量測，是由此技術所延伸的量測應用，最終介紹探針與測球的多維度精密量測技術，並藉由案例分享來呈現設計的創新性與實用性。
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15:45~16:15 國際會議廳
增量式學習與生成對抗網路於產品瑕疵檢測 / 雲科大智慧辨識中心 張傳育主任
本場將邀請 雲科大智慧辨識中心張傳育主任，亦是現任工研院服科中心副執行長，將為聽者講述在實際的產品瑕疵檢測應用中，廠商通常無法提供大量的瑕疵影像供深度學習神經網路訓練，且即使在實驗室能夠訓練高辨識率的模型，但實際導入現場辨識率卻會大幅降低，為解決上述問題，在基於生成對抗網路產生測試影像的正常影像，再計算異常分數，即可得知缺陷的區域，導入增量式學習技術，來加速實際場域的辨識模型調整，大幅提升生產現場的辨識率。
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15:45~16:15 第一會議室
兆赫波量測技術簡介 / 量測中心 謝卓帆經理
兆赫波(Terahertz)為頻率10^12 Hz的電磁波，跟可見光相比，具有高穿透性；跟微波相比，具有空間高解析度；跟X光相比，沒有游離輻射，為一個非破壞非接觸的新穎量測技術。 可穿透非金屬外殼，量測待測物內部影像或光譜，進一步分析材料成分，可應用在生醫量測與反恐人體偵測。 近年來由於其超短脈衝(~ps)特性，半導體廠商紛紛將此技術應用在光電半導體檢測，本場盼透過 謝經理的說明，可推廣與國內發展化合物半導體的趨勢，期望能在國內發展自主電光量測關鍵技術。
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15:45~16:15 第四會議室
後疫情時代-光電計量應用與契機 / 量測中心 陳政憲資深研究員
後疫情時代裡，不確定的經濟、民生與心理因素影響著產業發展，此時也潛藏許多機會與佈局時機。本演講將請 陳資深研究員摘述由UVC至EUV(極紫外)之光電計量與應用，如近期熱門之紫外線殺菌國際標準與量測技術之發展，EUV光輻射計量在半導體領域之研究。以智慧城市為基礎，透過光電感測作為防疫科技之介紹，提供政府推展民生經濟之可能方案。期能以光電計量共創產業價值。
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16:30~17:00 國際會議廳
於AIdea公開解題之AOI案例剖析 / 巨資中心 洪淑慎副組長
本演講邀請 洪副組長簡介AIdea 人工智慧共創平台，說明如何利用Crowdsourcing方式解決AI人才短缺、資料整備、AI有效性評估等問題，協助企業快速取得解決方案驗證AI效益。同時分享一個超過千人參與公開解題的AOI案例，剖析該案例的議題設計、資料特性、解題結果及解題者背景分析等相關資訊。
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16:30~17:00 第一會議室
AOI應用於生物細胞製程之非標記細胞光學檢測方法 / 量測中心 魏祥鈞資深工程師
本演講邀請 魏資深工程師講述，當生物免疫細胞在生產流程中取樣分析會造成珍貴的免疫細胞損失及可能的取樣誤差和汙染風險，且螢光標記過程需要人工操作也無法得到即時的細胞狀態資訊，無法滿足未來自動化生產系統的快速監測需求。因此，採用非標記、非破壞性的細胞指標分析技術，有效地辨識並監控細胞品質，方可維持珍貴的免疫細胞活性。 |